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车企要强化自身技术储备，投资功率半导体，其实不是选修课，而是必修课。 从2021年到今年，车企投资功率半导体，成为一股越来越强劲的浪潮。 不过，和电池投资有点相似，车企投资功率半导体，也有自己孵化、合资合作和战投三种方式。
安森美中国汽车OEM技术负责人吴桐博士 告诉笔者： “第三代半导体优异的材料特性可以突破硅基器件的应用极限，同时带来更好的性能，这也是未来功率半导体最主流的方向。
但是，德国联邦政府从整体上支持该项目，不仅是为了把正在转型的电动车供应链留在德国，也是为了与整车厂和汽车供应链企业（包括英飞凌这样的芯片供应商）疯狂投资中国的行动相抗衡。不用说，这种想法很“绿党”。
1、据新浪 财经 最新报道， 11月12日当天，韩国电子巨头三星正式面向中国市场发布了其 旗舰级芯片Exynos1080 。据悉，这款芯片制程 工艺 为 5nm 级别，也是三星首次选择在中国发布芯片产品。
2、凯乐科技：公司军民融合”大通信”布局成果初现，定增175亿投资数据链通信、量子通信和警用民用智能终端，转型高端通信设备制造商。公司基本面优秀，深受机构喜爱，有望保持白马股稳步上涨态势。
3、最近，美国政府提议与韩国、日本和中国台湾组建“芯片四方联盟”（Chip4）， 似乎是有意把中国大陆排除在半导体供应链体系之外。
4、首先要设计芯片，设计出来之后交给代工厂生产，设计芯片软件方面中国在世界上的占比为0%，国内目前芯片生产商最好的应该是中芯国际，最好的制程是 14纳米 ，而台积电跟三星今年7纳米就要要量产了。 中间差了二代 。
5、美国的制裁，事实上非常精准。华为可以设计芯片，但是无法生产。5nm高端芯片，目前只有两家公司拥有成熟的技术，那就是台积电和三星。 台积电的停止代工，确实是一场灾难。 而三星作为对手，当然更指望不上。
6、韩国企业在中国的工厂不会受到出口限制的影响，韩国企业也松了一口气。台积电并非完全由美国控制，它是最具主导地位的企业。台湾没有大量的军队。美国正逐步扩大对中国芯片行业的限制。
1、月26日，上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司的新一代汽车级高功率密度IGBT模组HPD获得了第五届铃轩奖量产类集成电路类的优秀奖，但这家公司的总经理王学合没有顾得上上台领奖，当时他正忙着调货。
业界人士透露，由于日本基板不足，曾导致部分外国半导体厂无法量产。封装是指将完成前端工艺的晶圆切割成半导体的形状或对其进行布线。在业界，它也被称为“后段制程”。
半导体产业近期热度爆棚。8月11日，国内两大晶圆代工龙头中芯国际（098HK）与华虹半导体（134HK）相继亮出上半年成绩单，两大晶圆代工龙头二季度营收均创下新高，分别实现了46%和74%的同比增长。
年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器研发项目，即合肥长鑫，研发进展顺利。
芯片制造的全球“军备竞赛”已经拉响，半导体产业现有格局或将被重塑。 模式之争 从各国家、地区半导体产能占比变迁中可以发现，1990年台湾半导体产能几近于零，此后一路扩张至2020年的22%，这是台积电等晶圆代工厂崛起的结果。
无独有偶，国内另一家在晶圆代工方面有深入研究的华虹集团也在近日举办的供应商大会上披露，公司在14nm上取得了重大进展，而更先进技术节点的先导工艺研发也正在加快部署。
半导体CIS芯片作为相机产品的核心芯片，决定着相机的成像质量。半导体CIS芯片通过将光信号转换为电信号来捕获图像信息。通常，相机产品分为三大核心组件，即CIS芯片，光学镜头和音圈电机。
1、不过，这一次，高通被华为 截胡 了。要知道，在去年1月24日，华为就正式发布了5G 多模终端芯片 Balong 5000（巴龙5000）。
2、年，华为与奥迪、宝马、戴姆勒、爱立信、英特尔、诺基亚及高通联合宣布成立“5G 汽车 联盟”，旨在整合各巨头间的资源，加快无人驾驶 汽车 的研发进度，调配研发过程中所需的互联设备。
3、果不其然，后一天的苹果发布会上，他们也发布了类似的功能，网友们则调侃是华为公司抢先一步截胡了苹果的卫星通讯。其实近几年来华为公司遇到的困难可谓是非常之大。
4、这不仅威胁的是华为手机业务，华为通信业务中的5G宏基站在功率芯片、FPGA芯片、信号处理芯片等方面，也高度依赖于美国博通、德州仪器、ADI等半导体公司。
5、所有的华为平板电脑都是搭载的麒麟芯片，没有一款华为平板电脑采用高通骁龙芯片。
6、在3GPP框架下，全部的企业都想把更多的标准塞进3GPP的5GNR标准之中，不过就这块，华为的专利数量要超过高通。 2018年年底统计的5GNR标准必要专利之中，华为的专利占比远超过高通，位列第一。
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